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題 名:
化學機械平坦化的未來技術:The Future Technology of Chemical Mechanical Planarization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁4-18
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題 名:
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題 名:
CMP固定磨粒拋光墊特性與性能表現:The Process Performance of CMP Fixed Abrasive Pad
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁19-29
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2=148 民94.10
- 頁 次:
頁66-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁29-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁74-80
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題 名:
批次拋光對工件精度及平坦度的影響:The Effect of Surface Precision on Batch Mode Polishing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 民94.09
- 頁 次:
頁41-52
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題 名: