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Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9)三元銲料在去離子水中的電化學遷移行為:Electrochemical Migration of Sn-3Ag-XCu(X=0.0~0.9) Ternary Solder in Deionized Water
林景崎 蘇茂華 洪宜芳 李勝隆 Lin, J. C.; Su, M. H.; Hong, Y. F.; Lee, S. L.;
防蝕工程
19:2 民94.06
頁213-224
TCI引用統計