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化學機械平坦化的未來技術:The Future Technology of Chemical Mechanical Planarization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁4-18
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題 名:
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題 名:
CMP固定磨粒拋光墊特性與性能表現:The Process Performance of CMP Fixed Abrasive Pad
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁19-29
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題 名:
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題 名:
陶瓷材料磨削微溝槽之研究:A Study of Grinding Micro-groove on Ceramic Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁30-36
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題 名:
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題 名:
晶圓切割技術--固定磨粒鑽石線鋸切割研究:Wafer Slicing Technoloy--The Study of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁37-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁42-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:7=360 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
批次拋光對工件精度及平坦度的影響:The Effect of Surface Precision on Batch Mode Polishing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 民94.09
- 頁 次:
頁41-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4 民94.11
- 頁 次:
頁46-51