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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
11:2 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁50-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁1-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁69-88
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題 名:
蘭嶼始祖遷移記憶中的卜運磋商:Divinatory Negotiation in the Remenbering of Ancestral Migration in Lanyu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁3-105
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁92-101
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題 名:
2004年春季觀音山猛禽遷移調查:Spring Raptor Migration Survey at GuanYin Mt., Northern Taiwan, 2004
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁17-24
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁25-44
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題 名:
Growth of InN Films on Sapphire Substrates by Reactive Magnetron Sputtering:以反應式磁控濺鍍法於藍寶石基板上成長氮化銦薄膜
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁121-125
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁32-49
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁59-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁44-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
499 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁27-31
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題 名:
Emotional Attachment, Residential Satisfaction, and Mobility Propensity:情感依附與居住滿意對臺灣民眾遷移意向之影響
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁49-79
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題 名:
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題 名:
三代同堂家庭遷移決策之研究:Mobility Decision of Extended Families in Taipei
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁325-349
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27/28 民93.夏-秋
- 頁 次:
頁152-192
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁51-74
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁83-100
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題 名:
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移:Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144