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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁119-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁245-250
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題 名:
A Novel Approach to Supervised Hyperspectral Image Classification:一個新穎的方法實現高光譜監督式遙測影像分類
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁47-70
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題 名:
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題 名:
Stacked, Meandered Rectangular Microstrip Antenna for Dual-band Operation:雙頻帶操作的堆疊式蜿蜒微帶天線
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47 民93.10
- 頁 次:
頁137-142
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題 名: