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利用無鉛無助銲劑金錫材料構裝雷射晶粒之介面微構造及應力研究:The Study of Interface Microstructures and Stresses in Lead-free and Fluxless AuS抜Solders for Packaging Laser Diode Chips
沈茂田 Sheen, Maw-tyan;
永達學報
5:2 2004.12[民93.12]
頁1-7
TCI引用統計