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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁110-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
金凸塊電鍍製程與設備技術探討:The Study of Gold Bump Electroplating Process and Equipment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁173-182
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題 名:
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題 名:
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術:The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁218-228
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
209 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁132-137