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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234/235 民93.02-03
- 頁 次:
頁148-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁46-48
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題 名:
球格陣列構裝(BGA)製程與可靠度分析:Manufacturing and Reliability Analysis of the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁259-272
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題 名:
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題 名:
電阻分析儀在球格陣列構裝研發上的應用:The Application Research of Resistance Instrument on the Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁303-314
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4=123 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁10-17