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異方性導電膜在智慧型標籤的覆晶製程之研究:A Study on Conductive Function of ACF in Flip Chip Process for Smart Label (RFID Package)
張天國 楊志輝
表面黏著技術季刊
46 2004.06[民93.06]
頁53-58
TCI引用統計