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題 名:
軟性電路板產業--引而不發躍如也:產業前景漸入佳境的我國軟性電路板產業:
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作 者:
馬嘉禾
- 書刊名:
元大京華投資資訊
- 卷 期:
2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁25-32
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
軟板(FPC)業:
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作 者:
尤甘珍
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
263 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁49-60
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0