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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁264
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁98-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁79-82
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁83-84+86+88+90+92
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁9-12
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁174-179
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- 題 名:
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編 次:
中
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁202-204
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:7=336 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁78-90
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁137-142