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題 名:
IC構裝基板之市場需求:
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作 者:
周以琪
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁67-71
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
面對全球競爭臺灣發展IC載板產業之定位:
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作 者:
周以琪
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
132 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁71-72+74+76-77
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題 名:
全球IC載板市場發展與臺灣廠商之定位:
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作 者:
周以琪
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁71-76
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
IC載板:
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作 者:
蔡淑芬
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
254 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁62-66
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題 名:
全球IC載板市場:
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作 者:
周以琪
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁54-57
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