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題 名:
通信用半導體雷射模組構裝技術:Packaging of Laser Diode Module for Telecommunication Applications
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- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=130 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁54-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁175-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁62-74