刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
消除化學機械研磨後低介電材料HSQ薄膜介電特性的損壞:
劉柏村 張鼎張 蔡宗鳴 楊富明 蔡明蒔 曾俊元
國科會國家毫微米元件實驗室通訊
9:1 2002.02[民91.02]
頁1-5
TCI引用統計