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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁60-63
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名:
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題 名:
LTCC/MLC微型射頻整合模組設計與應用:LTCC/MLC Miniature RF Module Design and Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁62-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
243 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁63-70
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁97-106
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁107-116
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁117-124
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁125-131
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁159-165
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題 名:
無線通訊技術發展計畫成果與未來展望:Wireless Communication Technology Development Program
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁93-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁66-77