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檢索結果筆數(6)。
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題 名:
不同產業技術特性與競爭策略之研究--臺灣金屬材料及製品業、電機業與電子封裝業之實證:
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作者:
蔡明田
陳昌墉
莊立民
- 書刊名:
產業論壇
- 卷 期:
2:2 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁71-89
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題 名:
IC封裝業:
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作者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
50:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-63
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題 名:
從基板設計到LSI連線的系統化技術--日本封裝業恢復霸權的良機:
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作者:
范國威
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
7:11=76 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
新舊交替的我國封裝產業:
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作者:
陳梧桐
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名:
IC封裝業廢水回收技術介紹:
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作者:
羅新衡
陳筱華
盧文章
楊子岳
- 書刊名:
節約用水
- 卷 期:
22 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁32-37
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題 名:
IC封裝業:
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作者:
劉世忠
- 書刊名:
華銀月刊
- 卷 期:
51:4=603 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁37-44
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