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1
覆晶式封裝的關鍵技術引進--無電解鍍鎳/金凸塊製程:
陳玄芳
機械工業
202 2000.01[民89.01]
頁206-209
TCI引用統計
2
覆晶新組裝技術:
楊省樞
表面黏著技術季刊
32 2000.10[民89.10]
頁14-22