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題 名:
電鍍業如何進行清潔生產(2):How does Electroplating Industry Implement Cleaner Production?(Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁25-34
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:1 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁2
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁145-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:4=45 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁155-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁475-482
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題 名:
電鍍鋅鋼片合金化處理後之探討:A Discussion of the Electrogalvanized Steel after Alloying Treatment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:3=167 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁136-140
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題 名:
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題 名:
A Review of the Technology Development of Direct Metallization:直接電鍍製程之分析討論
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
23:3 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁365-368
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁735-745
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁79-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁12-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁17-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁29-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁4-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁399-413
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
鋅置換對矽晶片鋁膜無電鍍鎳析鍍之影響:Effect of Zincating on Electroless Nickel Deposition on Aluminum Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁175-177
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18(上) 民88.06
- 頁 次:
頁229-248