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題 名:
鎂合金在電子產品外殼的應用:
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作 者:
彭暄
朱元靖
徐文敏
- 書刊名:
機械工業
- 卷 期:
190 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁170-180
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題 名:
薄壁鎂合金機殼之製造:Manufacture of Thin Magnesium Alloy Enclosure
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作 者:
許傳仁
- 書刊名:
鑄造月刊
- 卷 期:
117 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁2-8
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題 名:
電腦機殼:
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作 者:
柯宏澤
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
215 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁106-109
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題 名:
電腦機殼與電源供應器產業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
48:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁54-57
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