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Improvement of Leadframe Positioning in Molding Process of Integrated Circuit Packaging Using Superelastic Ni-Ti Alloys:利用Ni-Ti形狀記憶合金改善積體電路封裝引線架定位之研究
周振嘉 李振良 Chou, Chen-chia; Li, Jeng-liang;
中國機械工程學刊
20:4 1999.08[民88.08]
頁365-371
TCI引用統計