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Steady State Temperature Prediction of Packaged Devices Using A Transient R-C Mehtod:利用暫態熱阻-熱容方法預測包裝元件之穩態溫度
曾昆福 張廷桓 高進興 羅本喆 呂維理 陸續 Tseng, Kun-fu; Chang, Ting-huan; Kao, Chin-hsing; Lwo, Ben-je; Lu, Wei-lee; Lu, Luke Su;
中正嶺學報
27:2 1999.01[民88.01]
頁21-30
TCI引用統計