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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁247-253
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
521 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁102-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4=36 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁147-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
521 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁101-113
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題 名:
高分子厚膜導通孔材料在電路板及封裝上的應用:Polymer Thick Film Via Plug for PCB's and Packaging Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁71-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:9 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁39-49