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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁132-136
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁53-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁190-193
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁209-219