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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
81 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁16-17
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁171-182
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:10=442 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁32-51
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁46-50
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁52-55
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題 名:
放射線照射對食品塑膠包裝材料之影響:Effects of Ionizing Radiation on Plastic Food Packaging Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:11 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁12-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:5 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁38-45
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁50-52
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁97-102
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁59-75
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題 名:
環氧樹脂封裝材料技術和專利分析:Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁44-52
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題 名: