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1
矽晶圓:
徐小翠
華銀月刊
48:11=574 1998.11[民87.11]
頁42-46
TCI引用統計
2
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展:
趙中興 趙天行 張本超
電子技術
145 1998.04[民87.04]
頁156-172
3
柯宏澤
產業經濟
202 1998.06[民87.06]
頁81-87