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題 名:
軟銲接點在熱循環下之疲勞--潛變交互作用:The Fatigue-Creep Interaction of Soldering Joints under Thermal Cycle眎
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁6-11
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題 名:
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題 名:
斷路器控制回路之探討:The Study on the Control Circuit of Circuit Breaker
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
581 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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題 名:
富士DQVSAxPA型AVR線路分析與校驗:Circuit Analysis and Calibration of FUJI DQVSAxPA AVRs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
582 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁26-34
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:10=27 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁94-97