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Optimization of Activation and Promotion Steps for Direct Plating on Substrates Used for Surface Laminar Circuit:薄層線路上進行直接電鍍時對活化與促進化步驟之最適化
王建成 江怡穎 王詠雲 萬其超 Wang, C. T.; Chiang, Y. Y.; Wang, Y. Y.; Wan, C. C.;
Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
28:6 1997.11[民86.11]
頁463-467
TCI引用統計