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鈦鋁介金屬紅外線接合及其介面之研究:The Microstructural Evolution of Infrared Joining of Tial Intermatallics using Ti-15Cu-15Ni Foil
李訓杰 吳錫侃 王建義 Lee, S. J.; Wu, S. K.; Wang, J. Y.;
材料科學
29:2 1997.06[民86.06]
頁134-139
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