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晶片裝片技術與超音波銲線技術在電子構裝上之應用:The Application of Die Attachment and Ultrasonic Wire Bonding on the Electronic Packaging
陳立仁 敖仲寧 Chen, L. J.; Ao, C. N.;
銲接與切割
6:4 1996.07[民85.07]
頁10-22
TCI引用統計