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How Curing Atmosphere and Curing Processes Affect the Adhesion of Polyimide/Copper Foil:烘烤氣氛與烘烤過程對聚亞醯胺與銅箔接著強度之影響
王宗雄
MRL Bulletin of Research and Development
6:1 1992.05[民81.05]
頁17-22
TCI引用統計