刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
塑膠注入鑄模雙排腳封裝積體電路基片溫度分佈之研究:
徐導群
黃埔學報
15 1983.06[民72.06]
頁11-28
TCI引用統計