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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
446 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁109-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:7=336 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁50-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁247-253
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4=81 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁176-181
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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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題 名:
異質晶圓接合機制探討及發展現況:Wafer Bonding Mechanism Research and Development
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
269 民94.08
- 頁 次:
頁5-20
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁59-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁49-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:4=224 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁84-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁174-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
467 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁71-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:11=160 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁175-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁54-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:10=411 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁24-37
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題 名:
電子材料產業出現復甦徵兆:The Market of Electronic Materials is on the Way to Recovery
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:5 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁15-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁18-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4=168 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁69-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:11=172 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁160-169