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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁132-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁86-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁92-99
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁190-193
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁52-54+56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
213 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁217-221
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=56 1995.08[民84.08]
- 頁 次:
頁159-163
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁3-8
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- 題 名:
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編 次:
3
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁18-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:9=110 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁185-188
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 2004.01[民93.01]
- 頁 次:
頁10-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁234-241
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁48-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁212-217