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題 名:
晶圓輸送模組之集束型製程設備的產能分析模組:Throughput Analysis of Cluster Tools Equipment for Wafer-transfer Module
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁241-257
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題 名:
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題 名:
氣體輔助射出成型之智慧型專家系統:Intelligent Expert System for Gas-Assisted Injection Molding Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁39-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 民94.09
- 頁 次:
頁437-447
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 民94.09
- 頁 次:
頁449-458
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁305-315
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁317-328
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁329-341
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題 名:
The Integration and Application of MCAD and ECAD in the Spatial Design of Electronic Products:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:4 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁279-289
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題 名:
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題 名:
Visualization of Counter Pressure Mechanism in Gas-Assisted Injection Molding Process:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:6 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁459-470
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:4 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁346-356