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檢索結果筆數(7)。
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題 名:
打線技術來臨:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁21-29
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題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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題 名:
半導體封裝用增層法載板與綠色環保型基材板之技術趨勢:
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作 者:
李宗銘
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
晶片直接扣裝製程:
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作 者:
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
81 1994.10[民83.10]
- 頁 次:
頁107-118
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題 名:
濕膜光阻(LPI)之理論與實務:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁4-15
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題 名:
表面粗糙度:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁28-37
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題 名:
半導體封裝材料驗證平臺:
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作 者:
林志浩
陳凱琪
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁62-69
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