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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名:
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題 名:
雙頻雙模多層低溫共燒陶瓷功率放大器模組:The MLC-LTCC Dual Band and Dual Mode Power Amplifier Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁77-82
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題 名:
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題 名:
無線區域網路雙頻功率放大器積體電路設計:WLAN Dual Band InGaP/GaAs HBT Power Amplifier MMIC Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁53-60
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題 名: