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- 卷 期:
34:3 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁207-214
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- 題 名:
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- 卷 期:
31:3 1988.06[民77.06]
- 頁 次:
頁206-213
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- 題 名:
CCL JAVA整合型晶片測試方法:Testing Method for CCL JAVA Based System on Chip
- 作 者:
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- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁65-68
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- 題 名:
半導體元件可靠度簡介--熱載子效應:Semiconductor Device Reliability--Hot Carrier Effect
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- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁53-58
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- 題 名:
採用0.35微米矽鍺雙極互補金氧半導體製作之TD-SCDMA接收機射頻前端積體電路:A 0.35um SiGe BiCMOS RF Front-End IC for TD-SCDMA Receiver
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁90-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:3 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:3 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁45-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁5-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁9-12
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁27-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁1-3
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁11-18
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁19-23
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- 題 名:
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- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁38-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-7
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁8-12