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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
149 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁154-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁178-181
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁58-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁162-165
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:8=65 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁164-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁51-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁67-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁79-88
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- 題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
- 題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁101-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁118-121
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁128-135