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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁287-298
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:1=219 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁6-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁10-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:2=226 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁9-17
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁11-15
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁40-45
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁3-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76
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題 名:
銅柱覆晶封裝製程之研究:Study on Copper Pillar Flip-Chip Package Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁9-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:4=264 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁3-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:2=328 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁71-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:2=328 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁81-87