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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁53-57
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- 題 名:
實體樑柱接頭試驗之破損分析:Fracture Analysis of Column-Beam in Seismic Simulation Test
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁20-25
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁53-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁53-60