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檢索結果筆數(8)。
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題 名:
元件置放的標準化:
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作 者:
陳啟通
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁10-14
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題 名:
回流焊溫度下線路板及零配件的共面性測量:
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作 者:
蔡淑美
Hassell,Patrick B.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁40-42
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題 名:
熱管理的材料及設計:
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作 者:
陳明坤
Robins,Mark;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁17-25
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題 名:
無鉛組裝技術現況與趨勢:
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作 者:
張道智
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
50 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁16-34
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題 名:
系統封裝概論:
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作 者:
李曦
黃有榕
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
45 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
主動元件內埋構裝技術--CiSP:
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作 者:
柯正達
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁48-61
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題 名:
微元件流體自我組裝技術簡介:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
61 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁18-26
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題 名:
錫銀銅BGA與錫鋅系錫膏在OSP基板接合行為之研究:
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作 者:
林靖琮
張道智
梁明侃
許志雄
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
62 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁22-29
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