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檢索結果筆數(9)。
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題 名:
覆晶新組裝技術:
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作 者:
楊省樞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁14-22
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題 名:
熱管理對於高功率的應用:
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作 者:
楊文彬
Martin,Kevin;
Meindl,James D.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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題 名:
積體電路封裝測試:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁21-24
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題 名:
3-D堆疊的晶圓構裝:
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作 者:
吳俊宏
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
38 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁21-25
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題 名:
高密度覆晶封裝技術概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
38 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁34-42
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題 名:
多晶片模組封裝概論:
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作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
40 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁6-12
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題 名:
BGA微間距封裝之注膠參數設計:
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作 者:
吳亦智
曾國基
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
39 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁30-34
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題 名:
晶圓級晶片尺寸封裝技術之概述:
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作 者:
洪松井
黃凱
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
發光二極體製造與封裝:
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作 者:
陳明坤
巴錦楙
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
54 民95.06
- 頁 次:
頁14-29
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