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題 名:
Heat Dissipation of Chip Package Elements:
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作 者:
Wang,S. Kong;
- 書刊名:
義守大學學報
- 卷 期:
6 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁35-46
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題 名:
蘭卻斯特平衡器於平面齒輪五連桿機構之平衡:
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作 者:
邱顯堂
陳飛雅
- 書刊名:
成功大學學報
- 卷 期:
29(科技.醫學篇) 民83.11
- 頁 次:
頁105-120
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題 名:
應用曲線比對法於平面四連桿路徑產生機構之合成:
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作 者:
廖天志
盧燈茂
黃文敏
- 書刊名:
成功大學學報
- 卷 期:
30(科技.醫學篇) 民84.11
- 頁 次:
頁1-12
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題 名:
亞瑟群之構造合成:
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作 者:
許正和
顏鴻森
- 書刊名:
成功大學學報
- 卷 期:
21 (科技.醫學篇) 民75.11
- 頁 次:
頁93-103
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