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- 題 名:
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- 卷 期:
14:4 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁643-651
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:1=243 民95.02
- 頁 次:
頁12-20
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題 名:
先進LED封裝之螢光粉塗佈技術:Advanced Phosphor-Coating Technology for LED Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁31-45
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁77-87
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題 名:
次世代LED銲線技術發展趨勢與現況:The Trend of Next Generation Wire Bonding Technology for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁88-101
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁102-108
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題 名:
LED晶圓取放之模擬與應力分析技術:The Simulation and Stress Analyses for LED Wafer Automation Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁53-62
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁35-42
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題 名:
熱超音波覆晶鍵合製程設備技術:The Process and Equipment Technology of Thermosonic Flip-chip Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁218-228
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁45-49
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題 名:
高效率LED光源立體封裝應用技術:Three-dimensional Packaging Technology for High Efficiency LED Light Source
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁2-7
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題 名:
無機薄膜封裝設備技術:Inorganic Thin Film Equipments in OLED Encapsulation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
327 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁75-79
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:6 民95.12
- 頁 次:
頁12-16
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題 名:
OLED薄膜封裝製程設備與專利分析:Encapsulation Equipments of OLED Film and Patent Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁73-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:4 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁215-227
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題 名:
全球顯示器設備市場及產業發展趨勢:Global Display Equipment Market and Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
454 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁24-29
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