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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁209-217
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁147-152
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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題 名:
Simulation Study of the Total Capacity for Neural Spectrum Estimator:類神經頻譜估測器在系統容量上的模擬研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:2 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁55-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁147-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁10-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁267-273
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:4 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁318-322
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題 名:
Fabrication and Characterization of High Gain Erbium-Doped Fiber Amplifier:高增益摻鉺光纖之製造與特性
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁218-223
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17B:2 民74.12
- 頁 次:
頁1-7
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16B:2 民73.12
- 頁 次:
頁76-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 民94.07
- 頁 次:
頁15-30