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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁109-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁143-151
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁75-81
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題 名:
濺鍍銅膜之氧化行為研究:On the Oxidation Behavior of Sputtered Copper Film on Si Wafer
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁1-7
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題 名:
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題 名:
入口流速對MOCVD反應室內氣體分佈的影響:The Influence of flow Rate on Gas Distribution in MOCVD Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁255-260
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題 名:
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題 名:
銅基材鍍鎳在鹽水中耐蝕性之研究:Corrosion Resistance of Nickel-Plated Copper in NaCl Aqueous Solution
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁193-198
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題 名:
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題 名:
鎢粉與鈦粉之無電鍍銅研究:The Study on the Electroless Copper Plating of Tungsten and Titanium Powders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁64-69
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁256-261
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 民95.03
- 頁 次:
頁49-55