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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁8-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁57-59
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題 名:
SnAgCu系列無鉛銲料應用於先進微電子封裝之研究[國科會研究計畫編號: NSC-93-2214-E-008-002]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 民95.12
- 頁 次:
頁86-91
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁55-58
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁70-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁115-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
88 民95.10
- 頁 次:
頁130-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁4-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁12-15
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題 名:
離子植入改質之CrN硬質薄膜在半導體封裝模具之應用研究[計畫編號:NSC-92-2216-E-451-003(2/2)]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁21-24
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁49-52
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題 名:
抗EMI高分子奈米複合材料--無電鍍銅PAN薄膜製程研究[計畫編號:NSC-93-2216-E-036-004(3/3)]:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁155-161
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁85-88