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- 題 名:
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- 卷 期:
31:2=109 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁127-134
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題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁127-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2=131 2015.02[民104.02]
- 頁 次:
頁45-50
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題 名:
印刷式智能物件於物聯網之應用:Printed Smart Objects for the Internet of Things
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁101-108
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁84-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:1=116 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁72-76
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題 名:
奈米導體材料應用簡述:Introduction of Nano Conductive Material Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁113-120
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題 名:
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題 名:
高耐熱基板材料技術:The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁134-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1=142 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁47-52