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題 名:
高、低黏度封裝膠材之發展研究:Development of High and Low Viscosity Perimeter Sealant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
315 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁155-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
335 2014.11[民103.11]
- 頁 次:
頁127-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
341 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁123-129
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題 名:
PALS與EM檢測技術在奈米複合材料之應用:The Application of PALS and EM Techniques in Nanocomposites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
289 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁56-65
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題 名:
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題 名:
生醫材料表面分析技術於醫療器材之應用:Surface Characterization of Biomaterials for Medical Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
289 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
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題 名:
酸鹼應答型高分子微胞藥物傳輸系統:pH-sensitive Polymeric Micelle Drug Delivery System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
275 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁103-111
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題 名:
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題 名:
Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢:Trend of Chiplet Heterogeneous Integrated and Advanced Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
422 2022.02[民111.02]
- 頁 次:
頁32-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁61-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁146-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁47-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
413 2021.05[民110.05]
- 頁 次:
頁160-166