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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:8 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
微小光學元件之製造與應用介紹:Fabrication of Micro-Optics Elements and Their Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁11-15
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題 名:
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題 名:
光通訊元件封裝考量及化學品技術:Chemicals and Packaging Considerations of Opto-Communication Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁64-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁15-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:9 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁39-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:8 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁36-39
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:8 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁35-40
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題 名:
高介電複合材料在內藏式電容元件上的應用:High Dielectric Polymer-Ceramic Composite for Embedded Capacitor Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁31-37
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題 名: